公司新闻 - 苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家

【MEMS工艺】一文理清碳化硅加工工艺流程
2024-10-16

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，凭借其优异的物理和化学特性，在电力电子、航空航天、新能源汽车等领域展现出了巨大的应用潜力...
芯片封装新突破：2.5D技术引领性能飞跃
2024-10-15

封装，是半导体制造流程中不可或缺的一环。它就像一道坚固的屏障，保护着脆弱的电子晶片免受温度、湿度、灰尘等外界因素的侵害。随着制程技术的不断进...
【微纳加工】直写光刻——FPD领域的关键技术革新
2024-10-14

直写光刻技术作为FPD制造领域的核心技术之一，其在ITO阳极图形化工艺和有机发光层蒸镀工艺中的应用，不仅推动了OLED显示技术的快速发展，也为...
快速退火工艺（二）
2023-11-17

卤素灯管退火（Halogen Lamp Annealing）是一种用灯管作为热源的退火方式，其特点如下：高温：卤素灯管退火的温度可以达到1300摄氏度以上，可以快...
快速退火工艺（一）
2023-11-17

快速热退火是用各种热辐照源，直接照射在样品表面上，迅速将样品加热至700~1200℃左右在几秒~几十秒的时间内完成退火。它与常规热退火相比，有下列优点...
离子镀膜
2023-10-16

离子镀是一种在真空环境中，利用高压气体放电将镀料蒸发后离子化，沉积在产品表面形成一层镀膜的工艺。离子镀工艺出现于上世纪70年代，是一种...

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