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新闻
News
2024-11-07
RDL（Redistribution Layer，重布线层）工艺在先进封装领域发挥越来越重要的作用。它不仅优化了芯片的I/O布局，提高了数据传输效率，还为芯片的...
2024-10-23
晶圆键合技术，作为半导体制造领域的一项核心技术，通过化学与物理的双重作用，将两块经过镜面抛光的晶圆（同质或异质）紧密结合，形成稳固的共价键连...
2024-10-22
在科技飞速进步的今天，半导体产业作为信息技术的基石，其战略地位愈发凸显。然而，这一产业的蓬勃发展并非自然而然的结果，而是依赖于源源不断的高素...
2024-10-21
一、晶圆：半导体制造的基石 二、芯片：封装后的集成电路 三、Die：未封装的晶粒 四、Die名称的由来 德语拉丝工艺的联系：另一种说法认为，die的起源...
2024-10-17
在当今这个竞争激烈、产品多样化的市场中，一个引人注目的外观标识对于产品的脱颖而出至关重要。永久性标志不仅是产品身份的象征，还能提升产品的附加...
